溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)的獨(dú)特設(shè)計(jì)
來源：林頻儀器 時(shí)間：2017-11-17 10:21摘要：溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)跟隨社會(huì)的影響逐漸走向高端市場(chǎng)，在21世紀(jì)信息技術(shù)發(fā)達(dá)的時(shí)代會(huì)使該設(shè)備的性能更加穩(wěn)定，使用更加便捷、 操作更加可靠。對(duì)此講解這個(gè)時(shí)代溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)新具備...
溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)跟隨社會(huì)的影響逐漸走向高端市場(chǎng)，在21世紀(jì)信息技術(shù)發(fā)達(dá)的時(shí)代會(huì)使該設(shè)備的性能更加穩(wěn)定，使用更加便捷、 操作更加可靠。對(duì)此講解這個(gè)時(shí)代溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)新具備的獨(dú)特設(shè)計(jì)。
1)、試驗(yàn)機(jī)具備集成化、規(guī)模化的特點(diǎn)：大規(guī)模集成電路LSI技術(shù)發(fā)展至今，集成電路的密度已經(jīng)越來越高，而體積已變得十分渺小其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也更加復(fù)雜，功能變得愈加強(qiáng)大從而大大提高了每個(gè)模塊。
2)、硬件平臺(tái)的通用化：現(xiàn)代的試驗(yàn)機(jī)十分注重軟件對(duì)設(shè)備造成的影響，大多生產(chǎn)廠家都選擇用一個(gè)或是幾個(gè)帶共性的基本儀器硬件通過組裝制成一個(gè)通用的硬件平臺(tái)，以通過不同的軟件擴(kuò)展或組成各種功能的儀器與系統(tǒng)。
3)、硬件功能的軟件化：隨著電子技術(shù)的不斷提升，如今的微處理器的速度已經(jīng)變得十分迅捷，對(duì)于價(jià)格也相繼變低，因此便被廣泛用于試驗(yàn)機(jī)中，以此導(dǎo)致一些實(shí)時(shí)性的設(shè)備要求變得更加高，原本可以通過硬件完成的功能，如今都可以通過軟件來實(shí)現(xiàn)。
4)、參數(shù)整定與修改實(shí)時(shí)化：隨著很多可以在現(xiàn)場(chǎng)可編程器和在線編程技術(shù)的發(fā)展，試驗(yàn)機(jī)的參數(shù)以及其結(jié)構(gòu)都可以不在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要確定下來，而是可以在一起使用時(shí)現(xiàn)場(chǎng)植入實(shí)時(shí)置入和動(dòng)態(tài)修改。
